"AMD stellt AMD Sempron Prozessormodell 2100+ für Embedded-Computersystemen ohne Lüfter vor
AMD Geode LX 800@0.9W Prozessor mit erweitertem Temperaturbereich

Sunnyvale, CA, 30. Mai 2007 — AMD stellt das AMD Sempron Prozessormodell 2100+ und den AMD Geode LX 800@0.9W Prozessor vor und erweitert damit sein Angebot an Embedded-Lösungen. Beide Prozessoren ermöglichen die Entwicklung von Computersystemen für extreme Temperaturbedingungen und erfüllen die hohen Anforderungen des Embedded-Marktes. Zugleich liefert AMD mit den beiden neuen Prozessoren Innovationen auf der Basis einer Industriestandard-Plattform und hilft Entwicklern, den Designzyklus sowie die Time-to-Market zu verkürzen.

Das AMD Sempron Prozessormodell 2100+ verbraucht lediglich 9 Watt und ermöglicht somit die Entwicklung lüfterloser Systeme mit AMD64 Technologie. Dieser Prozessor bietet speziell den Entwicklern Vorteile, die Single-Board-Computersysteme und Embedded-Client-Systeme mit hoher Rechenleistung und großem Funktionsumfang realisieren möchten. Darüber hinaus ist das neue Prozessormodell kompatibel zu dem vor kurzem angekündigten AMD M690T Chipsatz. Der AMD Sempron Prozessor 2100+ erfüllt ferner die Stoß- und Schwingungsspezifikation Socket S1 und ermöglicht somit eine hohe Zuverlässigkeit unter rauen Umgebungsbedingungen.

Computersysteme für die leitungsgebundene, drahtlose und MSB/MSC-Telekommunikations-Infrastruktur, Single-Board-Computer, Automotive- und Transportsysteme sowie Industriesteuerungen und Überwachungssysteme müssen oft Temperaturen von -40 bis +85ºC verkraften. Solche Systeme lassen sich künftig mit dem AMD Geode LX 800@0.9W Prozessor entwickeln.

Zahlreiche Hersteller von Embedded-Boards bieten bereits Produkte mit dem AMD Geode LX Prozessor für den erweiterten Temperaturbereich an, darunter Advantech, AAEON, Arbor, ICP und IBase. AAEON und Arbor bieten Boards mit dem neuen AMD Sempron Prozessormodell 2100+ an.

Über AMD Geode Prozessoren
Der AMD Geode LX 700@0.8W Prozessor, der AMD Geode LX800@0.9W Prozessor und der neue AMD Geode LX 900@1.5W Prozessor ermöglichen die Entwicklung von Applikationen, die die Leistung und die universellen Einsatzmöglichkeiten der x86-Architektur nutzen und in den Bereichen Unterhaltung, Geschäftsanwendungen, Aus- und Weiterbildung sowie Embedded eingesetzt werden.

Der AMD Geode LX 900@1.5W ist der am weitesten entwickelte Geode LX Prozessor für anspruchsvolle Embedded-Applikationen. Das hohe Leistungspotenzial des AMD Geode LX 900@1.5W ist zwar nicht zwingend für alle Applikationen erforderlich, steht jedoch zur Verfügung, falls erstklassige Rechenleistung gewünscht ist. Die innovative Architektur des AMD Geode LX Prozessors zählt zu den energieeffizientesten x86-Lösungen in der Industrie und kann die Batterielaufzeit verlängern sowie als Basis für Designs mit kleinem Formfaktor dienen."

"SUPER*TALENT definiert den ReadyBoost Drive neu
San Jose, Kalifornien – 29.Mai 2007 – SUPER*TALENT Technology, einer der führenden Hersteller von DDR, DDR2 Arbeitsspeichern und Flashprodukten, kündigt heute die sofortige Verfügbarkeit seiner neuen 'Exelerator-Familie' an. Die neuen Flashspeicher mit Ready Boost- Funktion werden direkt auf den internen USB-Anschluss des Motherboards aufgesteckt.

Die Exelerator-Familie wurde ganz speziell für die Performancesteigerung des Windows Vista Betriebssystems entwickelt und fungiert hierbei als ReadyBoost Speicher. Der innovative, neue Flashdrive wird einfach und kinderleicht auf den internen 9-Pin Standard Motherboard USB-Anschluss gesteckt und unterstützt somit direkt die ReadyBoost Funktion des Betriebssystems. Mit blitzschnellen 25MB Lesegeschwindigkeit pro Sekunde und einer Zugriffszeit von weniger als >1 ms (Millisekunde) stellen die Exelerator Flashspeicher die optimale Voraussetzung für die Beschleunigung der Bootgeschwindigkeit von Windows Vista dar. Die Flashspeicher werden in zwei verschiedenen Bauformen angeboten, um evtl. auftretenden Anschlussproblemen entgegenzuwirken. Entweder mit einem horizontalen oder vertikalen Connector, entsprechend dem auf Ihrem Motherboard vergleichbaren Anschluss.

• RBV-1GB: 1GB Exelerator interner ReadyBoost Speicher mit vertikalem Anschlussbild
• RBV-2GB: 2GB Exelerator interner ReadyBoost Speicher mit vertikalem Anschlussbild
• RBV-4GB: 4GB Exelerator interner ReadyBoost Speicher mit vertikalem Anschlussbild
• RBH-1GB: 1GB Exelerator interner ReadyBoost Speicher mit horizontalem Anschlussbild
• RBH-2GB: 2GB Exelerator interner ReadyBoost Speicher mit horizontalem Anschlussbild
• RBH-4GB: 4GB Exelerator interner ReadyBoost Speicher mit horizontalem Anschlussbild

SUPER*TALENT Marketing Direktor, Joe James, kommentiert hierzu: 'Exelerator Speicher bieten Vista Betriebssystem Anwendern eine schnelle, einfache Möglichkeit, den Rechner zu tunen, ohne dabei einen der außenliegenden USB-Ports dabei zu belegen. Die herkömmlichen USB Speicher haben ja leider immer noch den Nachteil, sobald die ReadyBoost Funktion verwendet wird, büßt man automatisch einen externen USB-Anschluss damit ein.'

SUPER*TALENT’s interne ReadyBoost Speicher werden im Moment bemustert. Die Serienproduktion läuft im Juni an. Der empfohlene Endkundenverkaufspreis für 2 GB Größe, wird bei ca. 25,-- Euro (UVP) inkl. der derzeit gültigen MWSt. liegen. SUPER*TALENT gibt in Europa 15 Jahre Gewährleistung auf seine Speichermodule."

• Firefox 2.0.0.4 für Windows - 5,54 MByte
• Firefox 1.5.0.12 für Windows - 4,93 MByte
• SeaMonkey 1.1.2 für Windows - 11,8 MByte
• SeaMonkey 1.0.9 für Windows - 11,5 MByte
• Thunderbird 1.5.0.12 für Windows - 6,06 MByte

• Firefox 2.0.0.4 für andere Sprachen und Betriebssysteme
• Firefox 1.5.0.12 für andere Sprachen und Betriebssysteme
• SeaMonkey 1.1.2 für andere Sprachen und Betriebssysteme
• SeaMonkey 1.0.9 für andere Sprachen und Betriebssysteme
• Thunderbird 1.5.0.12 für andere Sprachen und Betriebssysteme

• Creative Sound Blaster X-Fi XtremeMusic
• Creative Sound Blaster X-Fi XtremeGamer
• Creative Sound Blaster X-Fi Platinum
• Creative Sound Blaster X-Fi Fatal1ty
• Creative Sound Blaster X-Fi Elite Pro

• iTunes 7.2 für Mac - 29,6 MByte
• iTunes 7.2 für Windows - 36,3 MByte

• Sicherheitsupdate (QuickTime 7.1.6 für Mac) - 1,4 MByte
• Sicherheitsupdate (QuickTime 7.1.6 für Windows) - 1,1 MByte

Windows Registry Editor Version 5.00

[HKEY_LOCAL_MACHINESOFTWAREMicrosoftInternet ExplorerActiveX Compatibility{46C66BBD-E667-4dad-9682-58050E7C9FDC}]
"Compatibility Flags"=dword:00000400

• Eminem - Encore (Interscope Records)
• 50 Cent - The Massacre (Interscope Records)
• Kanye West - College Dropout (Roc-A-Fella Records)
• The Diplomats - Diplomatic Immunity (Roc-a-Fella Records)
• Staind - 14 Shades of Grey (Elektra)
• Everclear - Slow Motion Daydream (Capitol)
• Disturbed - The Sickness (Reprise)
• Dave Matthews Band - Busted Stuff (RCA Records)
• Cold Play - Parachutes (Capitol Records)
• Remy Zero - The Golden Hum (Elektra Records)
• Primer 55 (the) New Release (Island Records)
• OTEP Jihad (Capitol Records)

"SUPERT*TALENT kündigt die Verfügbarkeit der 1333MHz DDR3 Speichermodule an
San Jose, Kalifornien, 25. Mai 2007 -- SUPERT*TALENT Technology, einer der führenden Hersteller von DDR, DDR2 Arbeitsspeichern und Flashprodukten, kündigt heute die sofortige Verfügbarkeit einer komplett neuen Speichermodul Serie an bestehend aus Extrem Performance 1333MHz und 1066MHz DDR3 Speicherbausteinen an.

Die nach der JEDEC-Spezifikation gefertigten 1GB Module und 2GB Speicherkits sind speziell für Intels neuen P35-Chipsatz – Codename 'Bearlake' gefertigt und wurden entsprechend bereits auf mehreren P35 Boards verschiedenster namhafter Hersteller aufs Äußerste getestet. Die Module sind mit SUPERT*TALENTs extra dafür entwickelten Black Cast Aluminum HE Heatspreadern ausgestattet, damit auch die heißesten Berechnungen, dem Speicher nicht den 'Schweiß' auf die Stirn treiben.

Unter folgenden Artikelnummern sind die Module ab sofort im gut sortierten Fachhandel erhältlich:

• W1333UX2G9: 2GB DDR3 Kit (2x 1GB) 1333MHz PC3-10600 9-9-9-27
• W1333UB1G9: 1GB DDR3 module 1333MHz PC3-10600 9-9-9-27
• W1066UX2G7: 2GB DDR3 Kit (2x 1GB) 1066MHz PC3-8500 7-7-7-20
• W1066UB1G7: 1GB DDR3 module 1066MHz PC3-8500 7-7-7-20

Joe James, SUPERT*TALENTs Marketing Direktor ist hierbei der Meinung: 'SUPERT*TALENT hat es nur aufgrund extremster Anstrengungen und durch sein hervorragendes Team geschafft, DDR3 Speicher mit dieser Performanz so früh auf den Markt zu bringen.' 'Unsere ersten DDR3 Produkte liefern bereits jetzt so eine beeindruckende Geschwindigkeit und OC-Potential, was selbst den größten Enthusiasten und Frühkäufer neuester Technologien begeistern wird', so J. James weiter.

Alle DDR3 Produkte sind in SUPERT*TALENTs San Jose, Hauptniederlassung entwickelt, gefertigt und auf höchstem Niveau auf Qualität geprüft worden. Jedes einzelne, von SUPERT*TALENT hergestellte Modul wird nach der Fertigstellung von Hand auf einer laufenden Plattform getestet, um auch den höchsten Ansprüchen auf Geschwindigkeit, Performanz und Stabilität gerecht zu werden. Alle diese neuen Produkte werden im Moment in Musterstückzahlen in den Markt geliefert, Volumenlieferungen werden für Mitte Juni erwartet. Preise auf Anfrage. SUPER*TALENT gibt in Europa 15 Jahre Gewährleistung auf seine Speichermodule."

"GIGABYTE bringt erstklassige P35-basierte Motherboards auf den Markt
GA-P35T-DQ6 und GA-P35-DQ6 werden Enthusiastenmarkt im Sturm erobern

Taipeh, Taiwan, 21. Mai 2007 – GIGABYTE UNITED INC., ein führender Hersteller von Motherboards und Grafikkarten, hat heute die Flaggschiffmodelle GA-P35T-DQ6 und GA-P35-DQ6 vorgestellt, die mit dem äußerst effizienten Intel P35-Chipsatz ausgestattet sind und das neueste GIGABYTE Ultra Durable 2-Design aufweisen. Mit ihrer unvergleichlichen Systemstabilität, Beständigkeit und extremen Übertaktungsleistung bieten die neuen GA-P35T-DQ6 und GA-P35-DQ6 von GIGABYTE die Aussicht, zu den begehrtesten Motherboards des Jahres 2007 für Enthusiasten und Gamer zu werden.

Die Motherboards GA-P35T-DQ6 und GA-P35-DQ6 von GIGABYTE enthalten den Intel P35-Chipsatz mit optimierten Systemspeichermerkmalen, bei dem der Überdrehzahlschutz zur Gewährleistung extremer Übertaktungsleistungen entfernt wurde, und unterstützen die neuesten Mehrkernprozessoren mit bis zu 1333 MHz FSB, was auch die in Kürze erhältliche 45-nm-Plattform mit ihrer Rekord brechenden Leistung und größeren Energieeffizienz einschließt. Mit nativer Unterstützung für DDR3-Speicher der nächsten Generation mit bis zu 1333 MHz ermöglicht das GA-P35T-DQ6 die problemlose Nutzung des Vorteils einer höheren Speicherleistung bei geringerem Energieverbrauch selbst für speicherintensivste Anwendungen wie HD-Video und 3D-Visualisierungen (Das GA-P35-DQ6 bietet native Unterstützung für DDR2-Speicher bis zu 1066 MHz.). Das GA-P35T-DQ6 und das GA-P35-DQ6 von GIGABYTE unterstützen außerdem die ATI CrossFire-Technologie und bieten Dual-PCI Express-Konnektivität für leistungsstarke High-Definition-Unterhaltungsplattformen.

Das GA-P35T-DQ6 und das GA-P35-DQ6 weisen das revolutionäre GIGABYTE Ultra Durable 2-Design auf, das mit Ferritkerndrosselspulen, Low RDS(on) MOSFETs sowie All-Solid Capacitors für eine erhöhte Zuverlässigkeit und Langlebigkeit ausgestattet ist, und bauen somit die branchenführende Position des Unternehmens in Sachen Qualitätsdesign noch aus. Mit Ferritkerndrosseln lassen sich höhere Frequenzen für verbesserte Übertaktungsleistungen, niedrigere Temperaturen, verminderte elektromagnetische Störungen und eine höhere Rostfestigkeit erzielen, während Low RDS(on) MOSFETs für einen effizienteren Gateschaltvorgang sorgen, was mit einer reduzierten Wärmeentwicklung einhergeht. Darüber hinaus finden im GA-P35T-DQ6 und GA-P35-DQ6 von GIGABYTE solide SMD-Kondensatoren (Surface Mount Device, Flachbauelement) japanischer Herstellung Anwendung, die sich durch höhere Hitzebeständigkeit, verbesserte Leistungsfähigkeit sowie erweiterte Systemzuverlässigkeit auszeichnen und umweltfreundlicher sind als kostengünstigere Elektrolytkondensatoren.

Das einzigartige Design der Motherboards umfasst Merkmale wie Quad Cooling, Quad e-SATA2, Quad BIOS sowie Quad-Triple Power Phase zur vollen Nutzbarkeit aller neuesten Technologien. Daneben weist es die brandneue GIGABYTE Silent Pipe-Wärmelösung aus Kupfer auf, die die Nordbrücke, Südbrücke sowie die MOSFETs für die CPU-Stromversorgung abdeckt und somit die Temperatur im CPU-Bereich erheblich senkt. Das GA-P35T-DQ6 und das GA-P35-DQ6 von GIGABYTE sind außerdem mit dem neuesten Realtek ALC889A ausgestattet, wodurch verlustfreies FR-Audio von hoher Qualität für inhaltsgeschützte Medien sowie Unterstützung für sowohl das Blu-ray- als auch das HD-DVD-Format zur Gewährleistung eines überzeugenden Heimkinoerlebnisses gegeben sind. ALC889A bietet außerdem Unterstützung für die 7.1+2-Kanal-High-Definition-Ausgabe für einen exzellenten Audiogenuss auf Windows Vista Premium-PCs.

GIGABYTE – 6 Quad-Funktionen

• Quad BIOS Quad BIOS ist ein weiteres einzigartiges GIGABYTE-Feature, das DualBIOS sowie Express BIOS Rescue Technology umfasst. Dank dieser Kombination ist ein Sicherheitsgewährleistungsmechanismus mit insgesamt 4 zwischen Festplatte und Treiber-CD verteilten BIOS-Kopien gegeben. Dies trägt dazu bei, die Auswirkungen von Virusangriffen oder Firmwareschäden zu verringern und einen mehrschichtigen BIOS-Schutz zur Gewährleistung einer höheren PC-Plattformstabilität bereitzustellen.
• Quad Cooling In diesem revolutionären Kühlungsdesign sind Crazy Cool sowie die neue Silent Pipe-Technologie vereint, die für die notwendige Kühlung der Leiterplatte um den CPU-Bereich, die MOSFET-Module sowie die Nord- und Südbrücke sorgen. Dank Quad Cooling lassen sich längere Komponentengebrauchsdauern aufgrund niedrigerer Temperaturen erreichen, was mit absoluter Betriebsstille und einer einzigartigen thermischen Leistung am Chipsatz, an den CPU-Netzkomponenten sowie auf der Leiterplatte einhergeht.
• Quad e-SATA 2 Vier Sätze von externen SATA-Anschlüssen auf Grundlage der Serial ATA 3Gb/s-Speicherspezifikation ermöglichen einen unkomplizierten Austausch und Transfer von Unterhaltungsinhalten und Digitalmedien auf externe Geräte. Quad e-SATA2 ist für externe SATA-Geräte konzipiert und bietet eine verbesserte Skalierbarkeit und die doppelte Bus-Bandbreite für ultraschnelle Datenabrufe und Speicherungen.
• Quad Triple Phase Dieses Feature mit seinem einzigartigen Design ist ausschließlich auf GIGABYTE-Motherboards vorhanden und umfasst 12 Phasen für eine stabilere Leistung und sofortige Stromunterstützung für die CPU bei starken Belastungen oder Übertaktungen. Darüber hinaus trägt Quad-Triple Phase dank niedrigerer Komponententemperaturen zur Verbesserung der Komponentengebrauchsdauer und Systemstabilität bei.
• Quad Core-bereit Benutzer können mit der neuen Plattform von GIGABYTE die ganze Power von Doppelkernprozessoren erleben und sind im Voraus bestens auf Quad Core-Prozessoren vorbereitet. Dank Doppelkernprozessoren können mehr Aufgaben gleichzeitig verarbeitet werden. Die Einführung von Quad Core-Prozessoren ist für die nahe Zukunft geplant, wodurch sich das Multitasking bei höherer Leistung und reduziertem Energieverbrauch in Kürze noch weiter verbessern lässt.
• Quad DDR3/DDR2-Steckplätze Durch die Quad DDR3-Speichersteckplätze mit nativer Unterstützung von bis zu 1333 MHz auf dem GA-P35T-DQ6 kommen Benutzer in den Genuss einer erheblichen Verbesserung der Speicherleistung dank höherer Geschwindigkeiten, einer höheren Datenbandbreite für speicherintensive Anwendungen sowie einem niedrigeren Energieverbrauch. Für das GA-P35-DQ6 bietet GIGABYTE Quad DDR2-Speichersteckplätze mit einer nativen Speicherunterstützung von bis zu 1066 MHz."

• Security Update 2007-005 (10.3.9 Client) - 42,5 MByte
• Security Update 2007-005 (10.3.9 Server) - 56,0 MByte
• Security Update 2007-005 (PPC) - 15,7 MByte
• Security Update 2007-005 (Universal) - 29,2 MByte

• NVIDIA ForceWare 158.27 WHQL für Windows 2000 und XP 32-Bit - 37,3 MByte
• NVIDIA ForceWare 158.27 WHQL für Windows XP 64-Bit - 41,6 MByte

Eiskaltmacher

• Xigmatek HDT-S963, der Kühler ohne Boden: Ja ihr lest richtig, der Xigmatek HDT-S963 hat keinen Kühlerboden im herkömmlichen Sinne. Die drei Heatpipes wurden mit dem umgebenden Aluminium verpresst und dabei geplättet, um einen optimalen Kontakt zum Heatspreader zu ermöglichen. Außerdem kann der Lüfter, um den modernen Zeiten Tribut zu zollen, PWM-geregelt werden. Ob diese Neuerungen auch Wirkung zeigen? Wir werden sehen...

Hard Tecs 4U

• AMD AM2-Prozessorroundup: Vor etwas über einem Jahr hat AMD seine Prozessoren auf einen neuen Sockel und damit auf eine neue Speichertechnik umgestellt. Seit AMD mit den Athlon 64 Prozessoren den Speichercontroller im Prozessor integrierte, ist der Wechsel auf einen neuen Speicherstandard nicht mehr so simpel , denn der im Prozessor enthaltene Controller muss einem solchen Standard angepasst werden. AMD arbeitet seit diesem Zeitpunkt des Wechsels nun mit DDR2-Speichern, welche in Hauptplatinen doch schon vor knapp drei Jahren das Licht der Welt erblickten. Final hat sich DDR2-Speicher 2006 durchaus als gängiger Standard etabliert, nicht zuletzt, weil im Laufe der Jahre Plattformen angepasst wurden, Performance-Standards erhöht und sich eben der Preis zum Vorgänger-Standard angepasst hat...
• Intel P35-Chipsatz: Auf der CeBIT 2007 machte Intel bereits keinen Hehl aus seinen kommenden Intel 3-Series-Chipsets. Die Mainbaords waren in breiter Fülle an den Ständen zu sehen und auch über die Namensgebung legte man keinen Schleier. In diesen Punkten hat sich Intel der etwas aggressiveren Marketing-Strategie des Mitbewerbers angepasst. Doch was steckt letzten Endes hinter den neuen Chipsätzen. Ein Hype ist schnell geboren und schlagkräftige Ausdrücke wie DDR3, Robson und ähnliche Begriffe, ziehen schnell das Interesse auf sich...
• AMD / ATI Radeon HD2000-Serie Preview: Ursprünglich für das vierte Quartal 2006 angesetzt. Im November den Start als erste DirectX 10 Desktop-Karte verpasst, NVIDIAs G80 wird gelauncht - während Kalifornien schon feiert wird in Kanada noch kräftig entwickelt. Ein neuer Erscheinungstermin steht: Anfang 2007. Im Februar dieses Jahres abermals verschoben - NVIDIA feiert die DirectX-10-Party alleine weiter. Im März eine Veranstaltung für geladene Gäste in Tunis - ein Lichtblick am Ende des Tunnels. Heute, der 14. Mai 2007 - es ist vollbracht: Der R600 erblickt das Licht der Welt...

HardwareCrew

• SanDisk 2GB miniSD Ultra II vs. takeMS 4GB HyperSpeed QuickPen: Speichermedien sind in der letzten Zeit sehr günstig geworden. So sind selbst 4GB große Flashmedien für jedermann erschwinglich und genau diesen Trend wollen wir nun mit einem kleinen Vergleich begleiten. Wir haben uns dazu einmal eine 4GB groß SD-Karte der Marke takeMS - genauer gesagt den HyperSpeed QuickPen - geschnappt und einen Vertreter aus der miniSD-Reihe, nämlich die SanDisk 2GB miniSD Ultra II. Wie die beiden Konkurrenten abgeschnitten haben uns welche der beiden Medien im Endeffekt schneller die Daten hin- und herschaufet, erfahrt ihr in diesem Review...
• GeForce 8600 GT GX815 "Luxury Edition" von edel-grafikkarten.de: Deutschland ist eine Servicewüste. Das denkt man sich auch bei edel-grafikkarten.de und bietet etwas an was man nur selten findet: Hochwertige Grafikkarten die schneller als gewöhnlich, extrem leise - ja nahezu unhörbar-, energiesparend und dabei dennoch bezahlbar sind...
• G.Skill 2 GB DDR2-RAM Kit F2-6400PHU2-2GBHZ: DDR2-RAM hat sich mittlerweile auf breiter Front durchgesetzt und mit DDR3 steht der Nachfolger in den Startlöchern. Bis dieser aber die Marktdominanz inne hat, wird noch einige Zeit vergehen...
• Razer ProTone m100 - Inear-Kopfhörer: Unterwegs setzen immer mehr Leute MP3-Player ein, um der geliebten Musik lauschen zu können. Leider liegen vielen Geräten nur minderwertige Kopfhörer bei, welche den Genuss schnell einschränken können. Nun besteht dem Nutzer die Option frei, sich andere Kopfhörer zuzulegen um mehr Spaß an der Musik zu haben. Ein Produkt was dabei eventuell in die engere Auswahl kommen könnte, sind die ProTone m100 von Razer. Dabei handelt es sich um wahlweise schwarze oder weiße In-Ear Kopfhörer. Wie sehr sich diese für den mobilen Einsatz eignen, haben wir in einem Praxistest genauer beurteilt und diese Erfahrungen wollen wir euch natürlich nicht vorenthalten...
• Qpad|CT - Medium, white, 1,5 mm (Gamer-Mauspad): Die PC-Maus erhielt ihren Namen aufgrund der ursprünglichen Ähnlichkeit zu einer echten Maus. Doch inzwischen haben viele Mäuse sozusagen ihren Schwanz verloren und senden Signale nun per Funk zum Empfänger; auch die ursprünglich einheitsgraue Farbgebung ist heute längst nicht mehr Standard. Doch neben der Maus ist auch ihre Unterlage moderner geworden, das Mauspad...

Hardwarelabs

• Kurztest: XIGMATEK HDT-S963 und XP-S964: Nachdem wir uns auf der diesjährigen CeBIT schon einige Neuerungen im Bereich der CPU-Kühlungen angesehen haben, möchten wir euch heute zwei Heatpipekühler der Firma XIGMATEK vorstellen. Beide Modelle sind noch ganz frisch und erreichten uns als erste Muster für einen Vorabtest. Daher können wir euch noch keine Bilder der Verpackung und des vollständigen Lieferumfangs zeigen, dafür aber erste Testwerte. Bei den Kühlern handelt es sich um den HDT-S963 sowie den XP-S964, welche sich durch ihre Anzahl von Heatpipes sowie im Aufbau unterscheiden...

Hardwareluxx

• ATI Radeon HD2900 XT: Bisher war der DirectX-10-Sektor einzig in der Hand von NVIDIA. Der GeForce-8800-Serie und den nachgefolgten Mid-Range-Modellen aus dem GeForce-8600- und 8500-Segment konnte ATI nur die Altvorderen aus der Radeon-X1900- und X1950-Baureihe entgegen setzen. Mit der nun erfolgten Vorstellung der neuen Generation der Radeon-HD-Karten versucht ATI/AMD nun dem Throninhaber wieder Marktanteile streitig zu machen. Mit der neuen Generation kommt auch ein neuer Name einher. Der beliebte Marketingbegriff "HD" prangt derzeit auf unzähligen Produkten und so auch auf der Radeon HD2900 XT, dem neuen Topmodel des Herstellers. Die Erwartungen an ATIs Sprössling waren und sind immernoch sehr hoch, doch wie schon bereits aus diversen Vorabgerüchten erkennbar war, kann der R600-Chip in der derzeiten Ausführung auf der Radeon HD2900 XT nicht ganz mit NVIDIAs GeForce 8800 GTX mithalten. Die 2900 XT wird dahingegen eher gegen die GeForce 8800 GTS platziert und kostet im Handel wohl um 399 Euro...

MiniTechNet

• Twinhead Stylebook H12Y Subnotebook: Mit dem Stylebook H12Y hat nun auch Twinhead (etwas später als andere Anbieter) Core Duo/ Core 2 Duo Systeme im Angebot und bringt ein brandneues Subnotebook mit 12" Bildschirm auf den deutschen Markt. Während die meisten anderen Hersteller mittlerweile nur noch Windows Vista anbieten, findet man beim Stylbook noch ein Windows XP Professional Betriebssystem. Für Kunden, die teure aber noch nicht Vista kompatible Software erworben haben, eine interessante Lösung. Klein und fein soll es dazu sein, doch einiges an Performance bieten, und edel weiß damit sich auch das Auge dran erfreut...
• Liantec ITX-6700 Mini-ITX Mainboard: Das ITX-6700 ist eines der neuen Mini-ITX Boards der Firma Liantec. Unter der Bezeichnung ITX-6700 verbirgt sich eine Plattform für den Einsatz der AMD Geode NX Prozessoren...
• Sony VAIO VGN-C1S/W Subnotebook: Die neuen VAIO Subnotebooks verbindet ansprechendes Design mit neuester Technologie, die in einer Reihe von attraktiven Farben verfügbar sind...
• Biostar iDEQ-250N Mini-Barebone: Auch Biostar bringt mit dem iDeq 250N seinen ersten AM2 basierten Barebone auf den Markt. Zukunftsfähig ist er somit auf jeden Fall, was auch die integrierten DDR2-Sockel tatkräftig unterstützen...
• CarPC Treffen Dresden (Mai 2007): Bereits nach dem ersten Treffen in München war die Idee einer eigenen Plattform wie CarPC-Treffen geboren, deren Zielsetzung ganz klar die Festigung der entstandenen Freundschaften ist, sei es in Foren, im Chat, bei Stammtischen oder anderen Treffen...

PC-Max

• Musik liegt in der Luft - Logitech Wireless DJ Music System: Der Computer steht im Arbeitszimmer, der Kühlschrank in der Küche und die Stereo-Anlage im Wohnzimmer. So dürfte es in vielen Haushalten aussehen. Bedingt durch das MP3-Format hören aber immer mehr Leute ihre Musik vor dem Computer. Wer wünscht sich dabei nicht, seine Musiksammlung am Computer auch mal im Wohnzimmer hören zu können?

Planet3DNow!

• Spire Zeno 600: Leider hatte uns Spire ein wenig zu spät angeschrieben, ansonsten wären die Netzteile von diesem Hersteller schon in unserem Netzteilroundup 2006 aufgetaucht. Wir wollen Euch diese recht neue Netzteilmarke deshalb nun einmal vorstellen, da uns dies im vergangenen Jahr noch verwehrt blieb. Die Firma Spire gibt es schon seit einigen Jahren und wird den meisten unserer Leser durch Kühler oder Gehäuse bekannt sein. Letztes Jahr wagte der Hersteller dann den Sprung in den Netzteilmarkt und kann bis dato mit knapp zehn verschiedenen Serien aufwarten. Vorwegnehmend sei gesagt, dass Spire keine eigene Fabrikation betreibt, sondern bei bekannten Herstellern einkauft. Wir konnten auch einige Features entdecken, die wir ebenfalls bei anderen Marken vorfanden...

TecCentral

• Corsair HX620W: Schneller, Höher, Weiter... sind die Superlative der heutigen Zeit, die zwischen den Zeilen aber noch ausreichend Spielraum für eher negative Attribute wie Stromhunger besitzen. Dieser entsteht durch verschiedene Trends und Entwicklungen im Komponentenbereich, welche momentan auf Rekordjagd sind. Nie zuvor benötigte ein Homecomputer soviel Spannung und soviel Ampere. Diesen Ansprüchen müssen aktuelle Netzteile gerecht werden und Modelle mit 350 Watt sind eher was für "Office-Computer" als für Spiele-PCs. Hier gilt es aber diverse Normen und qualitative Unterschiede zu beachten, denn ein defektes Netzteil ist prädestiniert eine apokalyptische Kettenreaktion auslösen zu können, welche direkt die restlichen PC-Innereien in die ewigen Siliziumgründe befördert...

• Intel Grafiktreiber 14.29 (Windows 2000, XP 32-Bit) - 16,2 MByte
• Intel Grafiktreiber 14.29 (Windows XP 64-Bit) - 12,8 MByte
• Intel Grafiktreiber 15.2.3 (Windows Vista 32-Bit) - 15,0 MByte
• Intel Grafiktreiber 15.2.3 (Windows Vista 64-Bit) - 11,2 MByte

• Intel INF Update Utility 8.2.0.1014 (Windows 2000, XP 32/64-Bit, Vista 32/64-Bit) - 2,24 MByte
• Intel Matrix Storage Manager 7.0.0.1020 (Windows 2000, XP 32/64-Bit, Vista 32/64-Bit) - 19,3 MByte

• madshrimps.be: DFI INFINITY 965 DARK (Mainboard)
• technic3d.com: Jetway HD 2900 XT (VGA)
• hartware.de: TwinTech G8800GTS-XT: Overclocked GTS (VGA)
• media-planet.org: Creative EP-630 (Audio)
• bigbruin.com: Go Video 7" (Audio, ENG)
• pc-experience.de: Buffalo FireStix vs. Corsair Flash Voyager GT (Storage)
• bigbruin.com: Mapower MAP-AL31CS USB 2.0 + eSATA 3.5" (Storage, ENG)
• cold-modding.de: SinanPower HDD-343 (Storage)
• hotcases.de: Antec MX-1 3,5" HDD-Gehäuse (Storage)
• hartware.de: HighEnd Computer GamerEdition07 PC
• bluetomorrow.com: Bluetooth Cell Phones (ENG)
• bluetomorrow.com: TeleNav Bluetooth GPS Navigator (ENG)
• dvhardware.net: Super Talent T1000UX2G5 DDR2 (RAM)
• madshrimps.be: DDR2-1000 von Crucial Ballistix und Super Talent (RAM, ENG)
• hardwarelogic.com: Crucial Ballistix PC2-8500 Tracer Memory Kit (RAM, ENG)
• hardware-experten.de: Crucial Ballistix Tracer DDR2 PC2-6400 2GB Kit (RAM)
• techpowerup.com: Mushkin XP2-8500 4 GB (RAM, ENG)
• hardware-experten.de: takeMS TMS-6400 DDR2 800 Mhz 2GB RAM (RAM)
• hardware-mag.de: Aeneon XTUNE DDR2-1066 (RAM)

• caseumbau.de: Sockel 775 Luftkühler Roundup (CPU Luftkühler)
• bigbruin.com: Thermaltake V1 und MaxOrb (CPU Luftkühler, ENG)
• hardwarelogic.com: Thermaltake V1 (CPU Luftkühler, ENG)
• hardware-experten.de: Titan Twin Turbo Heatpipe (TTC-CSC88TZ) (VGA Luftkühler)
• technic3d.com: aquacomputer aquagratix für R600 (VGA Wasserkühler)

• cooling-station.net: Lian Li PC-V2100A Plus II (Gehäuse)
• hardwarelogic.com: Lian-Li PC-A08 (Gehäuse, ENG)
• techpowerup.com: HighSpeed PC 'Top Deck' Tech Station large (Gehäuse, ENG)
• benchmarkreviews.com: Antec P182 Performance One (Gehäuse, ENG)
• techpowerup.com: Lian Li PC-A12 (Gehäuse, ENG)
• hi-techreviews.com: OCZ GameXStream 1010 Watt (Netzteil, ENG)
• ocia.net: be quiet! 700W (Netzteil, ENG)
• hardwaresecrets.com: OCZ StealthXStream 600 W (Netzteil, ENG)
• computerbase.de: Zykon Z1 Gamer (Maus)

• ocia.net: Best 3dfx Glide Games (ENG)
• ngohq.com: Catalyst 7.4 Vista OpenGL Performance Analysis (ENG)
• aselabs.com: Free Or Free? (ENG)
• ocinside.de: Interaktive AMD Athlon 64 Produkt ID Anleitung v3.1
• thetechzone.com: 2007 AMD Microsoft Tech Tour (ENG)
• forums.hardwarelogic.com: Crucial Technology Interview (ENG)

"Intel kündigt komplett bleifreie 45 Nanometer-Prozessoren an
Feldkirchen, den 21. Mai 2007 - Intel wird seine künftigen Prozessoren vollständig ohne die Verwendung von Blei herstellen. Den Anfang macht die Produktion der kompletten Familie der 45 Nanometer (nm)-Prozessoren mit High k-Metall Gate (Hi-k)-Dielektrikum als Isolierschicht am Gate des Transistors. Zur Familie der Intel 45nm Hi-k Prozessoren gehört die nächsten Generation Intel Core 2 Duo, Core 2 Quad und Xeon Prozessoren. Das Unternehmen wird die Produktion seiner 45nm-Prozessoren in der zweiten Hälfte dieses Jahres starten.

Derzeit wird Blei bei den Verbindungsstellen eingesetzt über die die Intel-Chips auf dem Substrat, das Teil des Prozessorgehäuses (Package) ist, aufgebracht sind. Das Substrat und die über dem Chip liegende Metallkappe schützt den Siliziumchip (Die) und stellt die elektrischen Verbindungen für die Kommunikation mit der Hauptplatine des Computers her. Es existieren verschiedene Gehäusetypen für Mobile-, Desktop- und Server-Prozessoren, darunter Pin Grid Array (PGA), Ball Grid Array (BGA) und Land Grid Array (LGA). Diese Gehäusetypen werden in Intels 45nm Hi-k Produkten kein Blei mehr enthalten. Ab 2008 wird dies auch bei der 65nm-Fertigung der Fall sein.

Um geringere Leckströme am Transistor zu erreichen kommt bei Intels 45nm-Prozessoren zudem die neue Hi-k Silizium-Technologie zum Einsatz. Ergebnis sind hochleistungsfähige Prozessoren, die noch energieeffizienter arbeiten. Zur Hi-k Technologie gehört auch die dritte Generation des so genannten Strained Silicon, bei dem Silizium durch eine Veränderung der Atomstruktur gestreckt wird, um einen schnelleren Stromfluss zu erzielen. Die 45nm-Technologie ermöglicht dank weiterer Miniaturisierung die Produktion von kleineren, eleganteren und energieeffizienteren Notebooks, mobilen Internetgeräten, Desktop-PCs und Servern.

'Wir werden künftig in der Herstellung all unserer Produkte noch mehr auf Umweltverträglichkeit achten. Dazu gehören der Ausschluss von Blei, eine höhere Energieeffizienz sowie ein geringerer Schadstoff-Ausstoß. Zudem setzen wir verstärkt auf die Wiederaufbereitung von Wasser sowie das Recycling von Materialien', betont Nasser Grayeli, Vice President der Intel Technology und Manufacturing Group.

Der Weg zur Produktion ohne Blei
Da Blei wegen seiner guten elektrischen Eigenschaften jahrzehntelang in der Elektronik genutzt wurde, geriet die Suche nach einem Ersatzmaterial mit gleicher Leistung und Zuverlässigkeit zu einer wissenschaftlichen und technischen Herausforderung. Wegen der potenziellen negativen Auswirkung, die Blei auf Umwelt und Gesundheit hat, arbeitet Intel seit Jahren mit Zulieferern und anderen Firmen der Halbleiter- und elektronischen Industrie an der Entwicklung von bleifreien Lösungen. All diese Bemühungen sind Bestandteil der langjährigen Initiative von Intel für umweltverträgliche Verfahren. 2002 produzierte Intel seine ersten bleifreien Flash-Speicher, 2004 lieferte das Unternehmen Produkte, deren Bleigehalt bereits um 95 Prozent niedriger war als in früheren Prozessoren und Chipsatz-Gehäusen. Um die verbliebenen fünf Prozent Blei (rund 0,02 Gramm) auf den Interconnects (Lötstelle, die den Die mit dem Substrat verbindet) im Prozessorgehäuse zu ersetzen, verwendet Intel nun eine Legierung aus Zinn, Silber und Kupfer.

Umweltverträglichkeit - vom Transistor zur Fabrik
Intels Umwelt Engagement hat eine lange Geschichte, die mit seinem Gründer Gordon Moore beginnt. Ergänzend zum Ausschluss von Blei aus seinen Produkten hat Intel eine Reihe von umweltfreundlichen 'best-practices' in seinen Produktionsstätten und Arbeitsprozessen installiert. Zudem legt Intel bei allen Tätigkeiten Wert auf Energieeffizienz, sei es bei den kleinsten 45nm-Transistoren der neuen, bleifreien Prozessoren, oder bei den aktuellen, hochleistungsfähigen Intel Core 2 Duo-Prozessoren, die bis zu 40 Prozent weniger Energie als die Vorgänger verbrauchen. Zudem unterstützt das Unternehmen Industriestandards und entsprechende politischen Richtlinien. Hier einige Beispiele:

Seit Anfang 2007 fertigt Intel das Gehäuse seiner Intel StrataFlash Handyspeicher ohne die Verwendung von Halogen. Aktuell prüft Intel den Einsatz von Halogen-freien flammhemmenden Mitteln in seinen CPU-Gehäusen.

1996 führte Intel ein industrieweites Abkommen über die Reduktion von CO2-Emissionen bei der Halbleiterfertigung an. Heute diskutiert Intel gemeinsam mit der Europäischen Union (EU) Strategien, wie der Technologie-Sektor zum Ziel der EU beitragen kann, die Treibhausgas-Emissionen bis 2020 um 20 Prozent zu reduzieren.

Intel legt bei der Fertigung seiner Produkte großen Wert auf den geringeren Verbrauch von natürlichen Ressourcen und die Reduzierung von Abfall. In den vergangenen drei Jahren hat das Unternehmen mehr als neun Milliarden Gallonen (= rund 34 Milliarden Liter) Trinkwasser durch Umweltschutz-Maßnahmen eingespart. Zudem hat Intel seine weltweiten CO2-Emmissionen in einem Ausmaß reduziert, das dem Ausstoß von 50.000 Kraftfahrzeugen entspricht.

Intel hat den Gebrauch von potenziell schädlichen Materialien in seinen Produkten reduziert und verwertet mehr als 70 Prozent seiner chemischen und Festkörper-Abfälle wieder.

Intel räumt dem Gebrauch erneuerbarer Energien Priorität ein. Das Unternehmen ist der weitaus größte Einkäufer von Windkraft in Oregon und der größte industrielle Nutzer von erneuerbarer Energie in New Mexico.

Durch die Umstellung der Produktion von 200 mm-Wafern auf 300 mm-Wafer konnte Intel den Wasserverbrauch für jeden Quadratzentimeter gefertigten Siliziums um annähernd 40 Prozent senken.

Intel wurde von der US-Umweltschutzbehörde für seine Arbeit am Energy Star-Programm sowie die Initiative für die Pendler unter seinen Mitarbeitern ausgezeichnet."

"ASUS P5K3/P5K Mainboards mit Super Memspeed Technologie beschleunigen DDR3 Speicher um bis zu 90.6%
Die ASUS P5K3/P5K Mainboards besitzen außergewöhnliche Overclocking Features und eine überlegene Leistungsfähigkeit. Innovative Technologien wie ASUS Super Memspeed, AI-Gear2 und AI Slot Detector bieten einfach zu benutzende Übertaktungsoptionen und helfen dem Anwender bei der einfachen Installation von beispielsweise PCIe/PCI Steckkarten.

Super Memspeed ermöglicht native Unterstützung von DDR3 1333 Speicher
Die Mainboards der ASUS P5K Serie unterstützen die revolutionäre Super Memspeed Technologie, die auch bei unterschiedlichen Speicherspezifikationen und Übertaktungsspielräumen eine außerordentliche Leistung bietet. Die Super Memspeed Technologie von ASUS erweitert die verfügbaren FSB/DRAM Taktverhältnisse, bietet bereits standardmäßig DDR3 1333 Speicher und die Anpassung der CAS Latenz von 7 bis 10. Mit nativer DDR3 1333 Unterstützung besitzen die P5K Mainboards einen Vorteil gegenüber anderen Technologien, die nur bei einer niedrigeren Frequenz von DDR3 1066 arbeiten oder übertaktet werden müssen, um DDR3 1333 zu erreichen. Durch die exzellenten Übertaktungsmöglichkeiten kann das P5K3 Deluxe mit einer DDR3 Frequenz von bis zu 2032MHz betrieben werden – eine Steigerung von bis zu 90.6%, des Weiteren erreicht das Schwestermodell P5K Deluxe mit normalen DDR2 Speicher eine Frequenz von bis zu 1400MHz.

Vereinfachte Installation von PCIe/PCI Steckkarten
Der AI Slot Detector zeigt an, ob Erweiterungskarten mechanisch korrekt montiert wurden - ohne das Betriebssystem starten zu müssen. Während der Installation von PCI-Express oder PCI Karten informiert eine Onboard LED den Anwendern, ob die Komponenten mechanisch einwandfrei installiert sind.

Die ASUS P5K/P5K3 Mainboards sind ab 04. Juni im Fachhandel verfügbar."

"NEXUS installiert Vertriebsniederlassung in Deutschland
Nieuwerkerk a/d IJssel, Holland – 21. Mai 2007 -- NEXUS Technology BV, einer der führenden Hersteller von Superleisen PC-Netzteilen und Komponenten, eröffnet heute seine deutsche Vertriebsniederlassung in Michelfeld in der Oberpfalz.