Im Test: Shuttle XPC SB61G2 mit Intel i865G Chipsatz - 8/17
20.07.2003 by doelf
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Die Kühlung
Im Vergleich zum CFI Mini Barebone Systems CF-S868, welches einen normalen CPU-Kühler einsetzte und die heiße Luft erst einmal im Gehäuse verteilte, um sie dann durch weitere Lüfter aus dem Gehäuse zu pusten, kombiniert Shuttle die Kühlung der CPU mit der Hitzeabfuhr aus dem Gehäuse. Hierfür setzt man die Integrierte Cooling-Engine (I.C.E.) mit Heatpipe ein. Der Gedanke ist logisch: Wenn man die CPU-Abwärme direkt aus dem Gehäuse befördern kann, verhindert man, daß sich dieses zu stark aufwärmt. Zudem ist es möglich, einen großen und laufruhigeren Lüfter einzusetzen (in diesem Falle einen 80 mm Sunon).
Der Aluminiumkühlkörper, der mit einer Klammer im Retention-Modul befestigt wird, hat einen Kupferboden. Vier Rohre führen aus dem Kühlkörper hinaus in einen Radiator, der auf der Rückseite des Gehäuses mit vier Rändelschrauben befestigt ist, so daß man ihn ohne Werkzeug demontieren kann. Hier wird die Wärme in dünne Blechlamellen übertragen, vor denen auf der Innenseite der 80 mm Lüfter sitzt. Dieser kühlt die Lamellen mit Luft aus dem Inneren des Gehäuses ab, und die warme Luft wird sogleich hinaus geblasen.
Dieses Prinzip funktioniert sehr gut, allerdings wird die Lüftung mit steigender Umdrehungszahl deutlich lauter. Wer sich also selber einen Gefallen tun will, setzt auf eine CPU und Grafikkarte mit moderater Abwärme. Im Test funktionierte auch die Kombination aus Pentium 4C 3.0 GHz und GeForce 4Ti4400 stabil bei einer Raumtemperatur von 32°C - die Lautstärke war hierbei jedoch gewaltig. Immerhin: Es hinterläßt ein gutes Gefühl, wenn das Shuttle SB61G2 auch unter solch extremen Bedingungen stabil arbeitet, ohne daß der Prozessor aufgrund der Hitze heruntertaktet. Bei dieser Extrembelastung konnten wir an der Heatpipe eine Temperatur von 47°C und am Netzteil 50°C messen. Der Rest des Gehäuses blieb deutlich kühler, vor allem auch das Innere mit 37°C (gemessen ca. 2 cm unterhalb des Gehäusedeckels.
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